Ningbo Oriental Mecha & Elec

UST 300A Микроскопия сканирующей акустики

Ультразвуковой микроскоп — это неразрушающее устройство, которое показывает волновые формы и высококачественные изображения внутренней структуры объекта, обнаруживая мелкие дефекты, которые теряются при разрушающем анализе.

Запросить коммерческое предложение

Информация о продукте

UST 300A использует высокочастотный ультразвук (свыше 5 МГц) для определения формы, размера, местоположения и распределения дефектов внутри полупроводниковых приборов и материалов; результаты отображаются в виде волновых форм и изображений.

Прибор обладает высокой чувствительностью к поверхностям соединений и способен выявлять несплошные дефекты: поры, трещины, включения и расслоения.

Метод относится к неразрушающему контролю, позволяет сохранять мелкие дефекты, которые утрачиваются при разрушающих испытаниях; проверенные образцы остаются пригодными для дальнейшей эксплуатации.

Путём анализа распределения плотности материала определяются его механические характеристики, включая поле напряжений и характер развития трещин. Также прибор позволяет определять различия плотности материалов, модуль упругости, толщину и изменения геометрической формы.

Основные области применения: анализ отказов, оценка надёжности, технологический контроль, контроль качества, разработка продукции, совершенствование технологических процессов и входной контроль материалов.

Ключевые особенности

Сканирующая ось оснащена технологией магнитной левитации и динамической балансировки, обеспечивающей высокую скорость и бесшумную работу для быстрого и эффективного сканирования образцов.

图片 1.png

Существуют различные типы ультразвуковых преобразователей; подбор подходящего датчика позволяет получить оптимальные результаты контроля.

图片 2.png

Благодаря сверхвысокой частоте явление кавитации отсутствует; прибор безопасен как для электронных компонентов, так и для человека. После проведения контроля изделия сохраняют полную работоспособность.

Большое количество режимов сканирования, поддержка режимов импульс-эхо и сквозного пропускания.

图片 3.png

Сканирование А Сканирование B Сканирование C

Диапазон сканирования настраивается под индивидуальные требования, что позволяет проводить как быстрое сканирование и анализ отдельных изделий, так и одновременное сканирование партий продукции.

Функция автоматического распознавания дефектов с их автоматической цветовой маркировкой позволяет оперативно отбирать некондиционные изделия. На изображении отображаются расположение, форма и размер внутренних дефектов проверяемого устройства.

图片 4.png

Элементы тестирования

Режимы сканирования: А-сканирование, B-сканирование, C-сканирование, контурное профильное D-сканирование, многослойное сканирование, послойное сканирование, объемное сканирование, сканирование по потере обратного эха, скачкообразное сканирование, сканирование по поддонам, сканирование по пазам (опционально) и др. В процессе сканирования форма волны А отображается в реальном времени, что позволяет оперативно регулировать временные ворота данных. Параметры траектории сканирования задаются через программное обеспечение; начальная позиция B- и C-сканирования устанавливается произвольно в пределах рабочей области сканирования. Система оснащена функциями самодиагностики при включении, диагностики неисправностей и звуко-световой индикации аварий. Режим многослойного сканирования поддерживает одновременное исследование до 100 слоёв. Разрешение изображений сканирования достигает 10000 × 10000 пикселей. Функция сопровождения передней поверхности позволяет корректно выполнять сканирование даже при неровной поверхности изделий. Поддерживается переключение в реальном времени между изображениями положительных/отрицательных пиков, фазовыми изображениями и изображениями времени пролёта (TOF). Параметры, такие как усиление сигнала, можно изменять во время сканирования с мгновенным вступлением изменений в силу. Автоматическое сохранение настроек параметров; поддержка вызова параметров из сохранённых результатов сканирования. Это упрощает повторное сканирование, сокращает время настройки для однотипных изделий и повышает производительность работы. Реализовано автоматическое распознавание дефектов, статистика их размеров и площади, автоматический расчёт доли дефектной области в зоне контроля, а также цветовая маркировка слоистых дефектов в реальном времени. Поддерживается одновременный вывод нескольких изображений результатов контроля с возможностью повторного анализа и обработки. Доступна линейная измерение по результатам сканирования, включая определение толщины образцов. Поддерживается текстовая аннотация результатов сканирования. Реализовано масштабирование изображений сканирования в реальном времени для детального визуального контроля. Мощный пакет обработки изображений: масштабирование, прокрутка, измерения и аннотация, медианная и средняя фильтрация, инверсия цветов, рельефная обработка, повышение контраста и четкости, псевдоокраска и другие функции обработки. Результаты сканирования сохраняются в форматах BMP, JPG или в виде специальных CSAM-файлов с полным набором параметров сканирования. Расширенная функция автоматического экспорта отчётов: сохранение результатов сканирования и волн А одним кликом, что упрощает формирование протоколов контроля специалистами.

Технические данные

Полоса пропускания ультразвукового передатчика-приёмника：5–300 МГц (опция до 500 МГц)

Диапазон частот ультразвукового преобразователя：5 МГц–300 МГц

Частота дискретизации АЦП-платы сбора данных：1 Гвыборка/с

Максимальное разрешение сканирующей оси：0,5 мкм

Максимальная скорость сканирования：1000 мм/с

Повторяемость позиционирования：±1 мкм

Ход оси фокусировки Z：100 мм

Максимальная область сканирования по осям X/Y：

320 мм × 320 мм (стандартная комплектация)

320 мм × 160 мм (опция сквозного сканирования)

Программное обеспечение SMTest

Области применения

Полупроводниковые приборы и корпуса

PDIP, SOIC, TSOP, PLCC, PQFP, TQFP, PBGA, PGA, QFN, CSP, FlipChip, FleXBGA, компаундное заполнение под корпусом (MUF), дискретные и силовые компоненты, тиристоры, IGBT, радиаторы и др.

Пластины (Ваферы)

Склеенные пластины, МЭМС, светодиоды, BSI-датчики, TSV-переходы и др.

Электронные компоненты

Многослойные керамические конденсаторы (MLCC), печатные платы (PCB), термоэлектрические модули (TEC), керамические корпуса упаковки и др.

Прочее

Композитные материалы PDC, керамика, сварные соединения и другие изделия.