Applications

Сканирующая акустическая микроскопия (SAM) стала незаменимым методом неразрушающего контроля в полупроводниковых лабораториях. Она широко используется для выявления внутренних дефектов и оценки качества образцов микросхем.

Благодаря использованию высокочастотных ультразвуковых волн SAM проникает через корпус микросхемы и многослойные внутренние структуры, не повреждая образцы. Метод эффективно обнаруживает характерные скрытые дефекты: расслоения, пустоты, трещины, отслоение соединений и разрыв границ раздела внутри полупроводниковых микросхем. По сравнению с традиционными методами контроля он отличается высоким разрешением, полной неразрушаемостью и наглядностью визуализации.

При проведении регулярных лабораторных исследований и массовом отборе образцов SAM позволяет исследователям и инженерам визуализировать внутренние структурные отклонения микросхем, анализировать распределение и причины возникновения дефектов, проверять надежность упаковки и своевременно отсеивать некачественную продукцию. Метод обеспечивает важную техническую поддержку для оптимизации технологических процессов производства микросхем, анализа отказов и контроля качества партий в научно-исследовательских и производственных полупроводниковых лабораториях.